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人工智慧（AI）热潮延烧，苹果、辉达、超微等大厂争相向掌握3奈米制程技术的台积电下单。韩媒指出，台积电 AI 晶片生产市占率可能接近 100%。

韩媒「中央日报」引述业界人士报导，台积电 3 奈米晶片去年每片要价 2 万美元，比 7 奈米价格高约 2 倍，也因此需求相对较少，只有苹果公司（Apple Inc.）负担得起。但今年受到 AI 巨浪带动，行动设备、伺服器业者都排队等着下单。

除了将在今年下半年推出应用 3 奈米行动 AP 晶片新机的苹果外，高通（Qualcomm）、联发科、英特尔（Intel）、超微（AMD）都将於今年开始推出首款 3 奈米晶片，台积电也为此扩厂新增产能。

在全球 AI 晶片市占超过 9 成的辉达（NVIDIA）同样将代工订单交给台积电，这让台积电在全球晶圆代工市场更坐稳冠军宝座，三星证券研究员文俊浩（译音）说，无论谁在这场 AI 晶片战争中胜出，台积电的 AI 晶片生产市占率都可能接近 100%，相当於垄断市场。

在需求暴增下，甚至有消息指出，台积电大户辉达只能退而选择 4 奈米制程，彭博行业研究分析师沈明（Charles Shum）表示，辉达的 AI 半导体热潮今年可能因台积电产能问题碰壁。

根据金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）发布数据，台积电去年最大客户仍为苹果，占整体营收 25%，辉达则以 11%跃居第 2，加上联发科、高通、博通、美满电子科技（Marvell Technology）、索尼和超微等 10 大客户的占比共达91%。

另一方面，根据研调机构 TrendForce 分析，台积电与韩国半导体大厂三星电子的晶圆代工市占率差距已从去年第 3 季的 45.5 个百分点扩大至第 4 季的 49.9 个百分点，即使三星电子率先在 3 奈米制程采用环绕闸极（GAA）结构，仍未能挽回颓势。

责任编辑：Sisley
核稿编辑：Chris

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